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2021年01月25日

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先进材料测试仿真模拟平台需求公示  咨询本项目

采购与招标网   网络通讯计算机   广东   2019-07-19
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招标代理公司(立即查看) 受业主单位(立即查看) 委托,于2019-07-19在采购与招标网发布 先进材料测试仿真模拟平台需求公示。现邀请全国供应商参与投标,有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。 先进材(略)需求公示项目名称先进材(略)是否预选项目否采购人名称深圳技术大学采购方式公开招标财政预算限额((略))(略)项目背景根据深圳技术大学先进材料测试(略)中长期发(略)将面向国家和深圳市的重大基础研究需求,重点开展高功率激光对物态性质调控与测试、高温高密度材料合成与诊断、生物医学微结构高(略)辨率成像、空间辐射环境研究等方向。这些研究方向的仿真模拟具有多时标、多尺度和计算规模大、数据海量的特点,需要多层次、多(略)辨率、高保真度的动理学程序、计算辐射体力学程序、蒙特卡罗输运程序、以及各种高性能诊断程序等组成的仿真模拟(略),需要相对独(略),以保证数据较高的安全性和研究的可持(略)需充(略)考虑高性能、多功能、专业性,为深圳(略)前沿物理研究、学科建设提供技术支持和服务。投标人资质要求2)本项目不接受联合体投标,不允许(略)包,不接受投标人选用进口产品参与投标;1)具有独立法人资格(提供合法有效的营业执照原件扫描件,原件备查);3)参与本项目投标前三年内,在经营活动中没有重(略)采购投标及履约承诺函》中作出声明);4)参与本项目政府采购活动时(略)采购活动且在有效(略)采购投标及履约承诺函》中作出声明);5)参与政府采购项目投标的供应商未被列入失信被执行人、重大(略)采购严重违法失信行(略)采购投标及履约承诺函》中作出声明);货物清单序号采购计划编号货物名称数量单位备注财政预算限额(略)1PLAN-(略)-(略)-(略)先进材(略)1.0套拒绝进口2.0E7具体技术要求序号货物名称配置和技术规格要求1高性能计算节点机箱1.1参考品牌:戴尔、联想、浪潮、新华三、华为、曙光或其它同等或以上级别品牌。1.2规格:高度≥2U,数量需满足计算节点安装需求。1.3▲架构:为了提升设备可维护性、降低(略)个(略)的故障率,不接受机框带有共享管理模块或共享交换模块的服务器,每节点需配置单独(略)口,全部采用后走线方式,投标时提(略)链接截图。1.4电源风扇:满配冗余电源、满配后置热插拔冗余的风扇模块。1.5可靠性:交货时提供原厂可靠性测试报告,包括MTBF、MTTR可靠性测试报告。2高性能计算节点2.1参考品牌:戴尔、联想、浪潮、新华三、华为、曙光或其它同等或以上级别品牌。2.2★处理器:配置2颗Intel(略)eon金牌(略)系列处理器,每颗处理器频率≥2.6GHz,每颗处理器核心数≥(略)核,计算节点CPU选择Intel(略)eon金牌系列不同型号时,理论峰值不低于该配置。2.3★内存:配置(略)条DDR4ECC内存条,容量≥(略)GB,频率≥(略)MHz。2.4▲硬盘:配置≥1块(略)GBM.2SSD硬盘,支持≥3块3.5寸SASSATA硬盘2.5(略)络:配置≥1块单端口(略)GbsEDRInfin(略)卡或接口,节(略)络。2.6▲(略)体性能:全部计算节点总双精度浮点理论计算能力≥(略)TFLOPS,验收时提供≥(略)个节点的Linpack测试报告,要求测试报告Linpack值≥(略)%的理论峰值,偏差不超过2%。验收时,如果不满足该性能要求,投标方需免费增加节点直至满足该要求。3管理节点3.1品牌:与高性能计算节点同一品牌。3.2★处理器:配置2颗Intel(略)eon金牌(略)系列处理器,每颗处理器频率≥2.6GHz,每颗处理器核心数≥(略)核。3.3★内存:配置(略)条DDR4ECC内存条,容量≥(略)GB,频率≥(略)MHz。3.4▲硬盘:配置≥2块(略)GSATASSD硬盘。3.5▲GPU扩展性:支持外插≥4个NvidiaTeslaV(略)GPU,投标时(略)截图及产品彩页证明,投标时提供(略)认证截图(以***sdata-centerteslatesla-qualified-servers-catalog为准)。3.6(略)络:配置≥1块单端口(略)GbsEDRInfin(略)卡或接口,节(略)络。3.7(略)络:双端口SFP+(略)卡(带2个光模块),IPMI专用千兆管理口。3.8▲双机互备:支持双机互备管理模式,确保单节点故障不影响作业调度情况,投标时提供双机管理调度方案说明。3.9可靠性:投(略)链接截图、彩页、技术白皮书。交货时提供原厂可靠性测试报告,包括MTBF、MTTR可靠性测试报告。3.(略)电源:配置2个高效冗余热插拔电源。3.(略)认证:通过3C认证、CE认证、FCC认证,交货时提供相关证书复印件,加盖原厂商公章。4(略)节点4.1品牌:与高性能计算节点同一品牌。4.2★处理器:配置2颗Intel(略)eon金牌(略)系列处理器,每颗处理器频率≥2.6GHz,每颗处理器核心数≥(略)核。4.3★内存:配置(略)条DDR4ECC内存条,容量≥(略)GB,频率≥(略)MHz。4.4★硬盘:配置≥2*(略)GBSATASSD硬盘(OS盘)和≥4块2TBNVMeU.2SSD硬盘(数据盘),单块盘读性能≥3.2GBs,写性能≥3GBs;IOPS读≥(略)K,写≥(略)K。4.5RAID卡:配置NVMeRaid卡,支持Raid(略)。4.6(略)络:配置≥1块单端口(略)GbsEDRInfin(略)卡或接口,节(略)络。4.7(略)络:双端口SFP+(略)卡(带2个光模块),IPMI专用千兆管理口。4.8可靠性:交货时提供原厂可靠性测试报告,包括MTBF、MTTR测试数据。4.9电源:配置2个高效冗余热插拔电源。4.(略)认证:通过3C认证、CE认证、FCC认证,交货时提供相关证书复印件,加盖厂商公章。5(略)络交换机5.(略)U机架式Infiniband交换机。5.2★规格:≥(略)端口模块化(略)GbsEDRInfiniBand核心交换机5.3★Spine备板:满配,满足所有计算节点(略)GbsEDRInfiniband全线速互联。5.4★Leaf叶板:满配(略)口,满足所有计算节点(略)GbsEDRInfiniband全线速互联,并留有足够的端口可扩展。5.5线缆:验收时提供足够数量的交换机原厂商线缆,满足所有节点(略)Gbs全线速接入交换机。6(略)络6.(略)U(略)交换机。6.2规格(略)端口≥(略),(略)GSFP+端口≥4;交换容量≥(略)Gbps,包转发率≥(略)Mpps。6.3▲交换机数量及线缆:千兆交换机数量≥4台,配置全部所需的六类千兆线缆,投标(略)拓扑。7(略)络7.(略)U(略)交换机。7.2规格(略)+端口≥(略),(略)Gb(略)Gb端口≥6;(略)机交换容量≥4.(略)Tbps。7.3▲交换机数量、线缆和光模块(略)兆交换机数量≥1台,满足管理(略)节点和千兆交换机的(略)兆上行汇聚,配置不少于(略)个多模光模块,及不少于(略)根(略)米光纤线,投标(略)拓扑。8并行存储(略)8.1▲品牌:采用商业版并行存储(略)或并行存储(略)8.2存储(略)控制器:要求采用商用磁盘阵列产品,要求配置双冗余Active-Active硬件专业RAID控制器架构,支持热插拔维护;配置≥2颗INTEL(略)核心CPU,配置≥(略)GB高速缓存,配置≥4颗企业级(略)GBSSD(略)内部硬盘,配置≥4个(略)GbpsEDRIB接口。8.3★存储(略)硬盘类型:数据硬盘要求配置企业级SAS硬盘,硬盘转速≥(略)转(略)钟,单盘容量≥8TB;(略)数据硬盘需要配置企业级SASSSD硬盘,单盘容量≥(略)GB。8.4★存储容量:配置存储(略)裸容量≥(略)TB,要求采用8+2的RAID6容错方式,其中(略)数据磁盘裸容量≥7.(略)TB。8.5存储(略)需要支持混合不同磁盘类型使用,同时支持企业级SAS机械硬盘、SASSSD硬盘。8.6存储扩展性:所投存储产品的单套存储(略)支持最大磁盘数量≥(略)个;存储产品的单套存储(略)支持最大容量≥6.3PB。存储产品同时需要支持多套存储(略)的横向扩展。8.7存储(略)密度及功耗:本次投标的存储(略)机箱配置要求预留所投总磁盘槽位数量≥(略)%的硬盘空槽位,用于未来小规模扩展容量时不需要增加机箱;(略)套存储(略)(包括并行文件(略)IO节点及后端磁盘阵列设备)需要≤(略)U机架高度;(略)套存储(略)(包括并行文件(略)IO节点及后端磁盘阵列设备)的最大功耗≤(略)W。8.8RAID配置:支持RAID1、5、6等。8.9★存储(略)IO性能:在并行文件(略)环境中,(略)络的单个计算节点多线程访问存储(略)的持续写性能≥8GBs,存储(略)的持续聚合写性能≥(略)GBs。测试工具采用IOZONE或IOR,要求参与测试的单个计算节点测试写入数据量要大于等于该计算节点的内存总量。测试结果是在正常部署的生产环境配置模式下而非实验室特定配置结果;投标人在投标书中须提交性能测试报告,提供具体性能测试环境要求、测试方法以及测试报告模板;同时,此指标也作为验收指标,若验收时性能测试不能达到标书要求,投标人须免费增加设备直至达到标书要求。8.(略)★存储架构:采用专业RAID磁盘阵列存储(略)架构。不采用NAS架构的存储(略);不采用存储服务器使用本地硬盘的方式搭建的存储(略);不采用文件(略)软RAID的存储(略)。8.(略)▲可靠性:存储(略)的后端磁盘存储要求采用中、高端磁盘阵列,非存储服务器聚合或多个中、低端磁盘阵列聚合的体系架构;采用专业的RAID控制器,非服务器内部RAID卡来进行磁盘的容错管理,非文件(略)逻辑磁盘条带化来进行磁盘的容错管理;采用全冗余设计,不允许存在单点故障;RAID管理模块(控制器)可以(略)更换,无须(略)停机;要求(略)个存储(略)的设计充(略)考虑冗余性。要求IO节点进行(略)冗余备份设计,部(略)IO节点故障,不影响并行存储(略)使用,投标文件中要详细说明冗余设计。8.(略)并行文件(略):提供统一的命名空间。具有Linux操作(略)本地(略),不接受采用NFS、CIFS(略)访问方式。支持Inf(略)络的RDMA通讯访问(略)络的统一数据存取访问功能;支持Inf(略)同时数据存取访问功能。8.(略)支持并行文件(略)配置信息的备份和恢复;支持图形界面监控并行文件(略)健康状况及实时性能,投标时要求提供界面截图并需要厂商盖章。9▲全闪并行存储(略)全闪并行存储(略):提供一套SSD全闪存并行存储文件(略),用于缓冲IO需求高的并行程序计算生成的临时数据。要求裸容量≥(略)TB,(略)络连接,存储(略)的持续聚合写性能≥(略)GBs。测试工具采用IOZONE或IOR,要求参与测试的单个计算节点测试写入数据量要大于等于该计算节点的内存总量。测试结果是在正常部署的生产环境配置模式下而非实验室特定配置结果;投标人在投标书中须提交性能测试报告,提供具体性能测试环境要求、测试方法以及测试报告模板;同时,全闪并行存储(略)厂商须提供盖章的性能承诺函;此指标也作为验收指标,若验收时性能测试不能达到标书要求,投标人须免费增加设备直至达到标书要求。(略)防火墙(略).1▲硬件要求:机框式插卡设备,具有专用操作(略),稳定可靠本次选购设备可以使用主控集成交换芯片的设备,(略)板与主控(略)离的设备(略)板与主控(略)离的设备(略)板数量≥4,引擎要求配置独立主控,支持冗余交流电源,实配电源数≥2,业务槽位数≥4,端口要求单台配置≥(略)个千兆光口(略)电口≥(略)个(略)兆接口;≥8个(略)兆多模光模块。(略).2▲性能要求:交换容量≥(略)Tbps,包转发率≥(略)Mpps,大包((略)字节)吞吐量≥(略)Gbps,小包(6
推荐关键词: 仿真
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