招标代理公司（立即查看） 受业主单位（立即查看） 委托的项目评审工作已圆满结束，于2025-10-13在采购与招标网发布 年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目工程设计中标候选人公示，现将成交供应商名单公告。 年产（略）片8英寸半导体特色硅抛（略）设计中标候选人公示 本项目年产（略）片8英寸半导体特色硅抛（略）设计（标段编号：（略））于（略）年（略）月（略）日在郑（略）进行开标（评标），经评标委员会评审，现将该项目的中标候选人（评标结果）情况公示如下：一、中标候选人1.1 中标候选人排序基本情况排序中标候选人名称投标报价（略）投标费率%项目负责人质  量工  期（交货期天）1信息（略）.0赵晶宇（略）公司（略）.0任志鸿（略）公司（略）.0王寉（略）.2中标候选人项目管理人员情况序号单位名称姓名人员类别职务（略）号码职业资格证书证书编号1信息（略）赵晶宇管理人员项目负责人（略）*******（略）任志鸿管理人员项目负责人（略）*********（略）王寉管理人员项目负责人（略）***********（略）一级（略）建筑师（略）.3中标候选人企业业绩序号中标候选人（略）名称建设单位合同签订时间合同金额（（略））1信息（略）年产（略）片（略）用8（略）年（略）月（略）日2信息（略）年产（略）片（略）英寸抛光片生产线建设（略）年（略）月（略）日3信息（略）半导体大硅片（（略）mm、（略）年（略）月（略）日4信息（略）用大直径硅片厂房配套（略）年（略）月（略）日5信息（略）高速低功耗（略）用高端硅基材料的研发与生产厂房配套项目设计采购施工（略）年（略）月6信息（略）用大直径硅片厂房配套项目二标段设计、采购、施工（略）年（略）月（略）日7信息（略）年产（略）片（略）英寸半导体（略）年（略）月8信息（略）8英寸（（略）mm）及（略）（（略）mm）英寸外延片（略）年（略）月（略）日9信息（略）华虹制造（无（略）年（略）月（略）信息（略）英寸存储器晶圆制造基地二期项（略）年（略）月（略）厂房及（略）年（略）月（略）日（略）公司西安奕斯伟硅（略）年（略）月（略）日（略）公司（略）英寸（略）用大硅片产（略）年（略）月（略）日（略）公司（略）用大尺寸硅材料规（略）年（略）月（略）日（略）公司集成电（略）年（略）月（略）日（略）公司半导体大直径硅单晶抛光片（略）年（略）月（略）日（略）公司功率性电子（略）器件、高端（略）立器件制造建设项目年产（略）片8英寸功率半导体器件生产线建（略）年（略）月（略）英寸（略）模拟特色工艺生产线项（略）年（略）月（略）日（略）公司杭州富芯（略）英寸模拟（略）芯片生产（略）年（略）月（略）日（略）公司8英寸高性能特色工艺芯片（略）年（略）月（略）日（略）年（略）月（略）日（略）公司超高清、高亮硅基OLED微型显示器（略）英寸（略）年（略）月（略）公司（略）英寸硅基OLED微（略）年（略）月（略）日（略）公司半导体射频滤波器芯片（略）总（略）年（略）月（略）日（略）公司（略）英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造（略）年（略）月（略）日（略）公司灵芯微电子产业园一期项目E（略）年（略）月（略）公司奥松半导体8英寸MEM（略）年（略）月（略）日（略）公司长江存储FAB3及（略）总承包长江（略）责（略）标准厂房（略）年（略）月（略）公司武汉新芯厂房及生（略）项（略）年（略）月（略）新材料第四代半导体CVD金刚石材料高端（略）mm大硅片生产基地（略）年（略）月（略）半导体（略）年（略）月（略）日（略）公司芯卓半导体产业（略）年（略）月（略）日（略）公司杭州吉海半导体（略）年（略）月（略）日（略）公司半导体外延材料产（略）年（略）月（略）日1.4中标候选人项目负责人业绩序号项目负责人中标候选人（略）名称建设单位合同签订时间合同金额（（略））1赵晶宇信息（略）高速低功耗（略）用高端硅基材料的研发与生产厂房配套项目设计采购施工（略）年（略）月2赵晶宇信息（略）用大直径硅片厂房配套项目二标段设计、采购、施工（略）年（略）月（略）日3任志鸿（略）公司西安奕斯伟硅（略）年（略）月（略）日4任志鸿（略）公司集成电（略）年（略）月（略）日5任志鸿（略）公司（略）英寸（略）用大硅片产（略）年（略）月（略）日6（略）公司四川华盛稷（略）公司（略）新材料第四代半导体CVD金刚石材料高端（略）mm大硅片生产基地（略）年（略）月（略）日二、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件2.1 招标文件要求的资格能力条件序号标段编号资格能力条件（略）-GC-（略）-（略）.企业要求：投标人须在中华人民共和国境内（略），须具有有效的企业法人营业执照或其他组织证照；（提供营业执照或具有同等效力的证明材料扫描件或复印件，盖投标人公章）2.资质要求：投标人须具有国家建设主管部（略）设计综合甲级资质，或同时具有国家建设主管部（略）设计建筑行（略））甲级及以上设计资质和电子通信广电（略）甲级及以上设计资质；（提供资质证书扫描件或复印件，盖投标人公章）3.业绩要求：投标人须具有近（略）年内（（略）年（略）月（略）日以来）至少一项8或（略）英寸硅抛（略）设计业绩；（业绩时间以合同签订时间为准，提供合同关键页扫描件或复印件，如提供的合同关键页中无法体现相关评审内容，须额外提供相关证明材料，包括但不限于:中标通知书、施工许可证、竣工证明文件、原（略）主管部门盖章的项目相关批复文件扫描件或复印件等一种或多种加以佐证）4.项目负责人要求：4.1投标人拟派项目负责人须具备一（略）师资格或一（略）师资格，且具备高级职称；（提供（略）证、职称证和自（略）年（略）月（略）日以来任意一个月的社会保险证明，盖投标人公章。）4.2投标人拟派项目负责人具有（略）设计工作经历，且具有（略）年（略）月（略）日以来至少一个作为项目负责人8或（略）英寸硅抛（略）设计业绩。（工作经历以初始（略）时间开始计算，业绩时间以合同签订时间为准，提供合同关键页扫描件或复印件，如提供的合同关键页中无法体现相关评审内容，须额外提供相关证明材料，包括但不限于:中标通知书、施工许可证、竣工证明文件、原（略）主管部门盖章的项目相关批复文件扫描件或复印件等一种或多种加以佐证，业绩证明材料须体现项目负责人姓名。）5.财务要求：提供（略）年度经会计师事务所或审计机构审计的年度财务审计报告（新成立的企业无法提供财务审计报告的可按实际情况提供银行资信证明即可）6.信誉要求6.1投标人信誉良好，没有处于被责令停业、财产被接管、破产状态；没有被暂停或取消投标资格或在最近三年内没有骗取中标或严重违约或重大质量问题。（投标人自行承诺，并出具承诺书）6.2投标人未列入失信被执行人、重大税收违法失信主体，且企业法定代表人及项目负责人未列入失信被执行人。（略）站（https:（略）.cn），【信用公示】【失信被执行人】跳转至“（略）站（http:（略）.cnshixin）和【信用公示】【重大税收违法失信主体】查询企业；【信用公示】【失信被执行人】跳转至“（略）站（http:（略）.cnshixin）查询法定代表人及项目负责人（输入查询对象姓名及（略）号）。对于投标人法定代表人为外籍人士，无法通过输入查询对象姓名及（略）号查询个人信用的情况，投标人应自行承诺并加盖单位公章，格式不限。6.3企业未列入严重违法失信名单（黑名单）。通过“国家（略）站（http:（略）.cn）查询严重违法失信名单（黑名单）。（略）站查询打印页或截图，打印页或截图需包括查询日期，查询日期为公告发布之日之后。7.其他要求：7.1本项目接受联合体投标。7.1.1联合体投标人组成成员不超过3家，联合体各方应签订联合体协议书，明确约定各方拟承担的工作和责任；7.1.2投标人的投标文件及中标后签署的合同协议书对联合体各方均具有法律约束力；7.1.3联合体各方应按招标文件提供的格式签订联合体协议书，明确联合体牵头人和各方权利义务，并承诺就中标项目向招标人承担连带责任；7.1.4由同一专业的单位组成的联合体，按照资质等级较低的单位确定资质等级；7.1.5联合体各方不得再以自己名义单独或参加其他联合