招标公告
自动丝焊机项目已具备招标条件。资金来源自筹资金,出资比例为招标采购。
1.招标范围
1.1 货物名称:自动丝焊机
1.2 招标编号:(略)-(略)A(略)
1.3 主要技术要求:主要用于微波产品IP核的组装封装行业芯片、陶瓷基板、芯片电容、微波印制基板等的金丝键合。该设备具备工作台面多段加热、图像识别、超声焊接、自动控制及报警功能。设备需随主机配备楔焊和球焊焊头,楔焊头均配备(略)°楔焊头。通过更换焊头,设备可实现楔焊和球焊转换,更换焊头时间不超过1小时。设备具备连线功能,三段加热,每段可单独设置温度。可焊金丝线径:(略)-(略)μm,(略)域:≥(略)mm*(略)mm。
1.4 数量:6台。
1.5 交货期:自合同签订之日起,供货周期不超过5个月,6个月内具备验收条件。
1.6 (略)第二十九研究所指定地点。
2.对投标人的资格要求
2.1 本次招标要求投标人为独立法人单位,并具有与本招标项目相应的供货能力,提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。
2.2投标人应提供(略)年1月1日以来已签订合同的与本次所投产品同型号供货业绩(销售方不限),提供附带有技术性能指标或技术协议的合同复印件,合同内容应能体现甲乙双方盖章页、合同签订时间、标的物名称、技术要求或指标或技术协议等可以体现业绩相关性的主要内容。未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。
2.3原产地在关境内的设备要求由生产厂家自行投标;原产地在关境外的设备可以由生产厂家自行投标,也可以由生产厂家授权代理商进行投标,若由代理商进行投标的,则代理商在投标书中必须提供生产厂家的有效授权。
2.4本次招标不接受联合体投标。
2.5投标人必须向招标代理机构(略)并进行登记才具有投标资格;接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。
3.招标文件获取
3.1凡有意参加投标者,请于(略)年9月(略)日至(略)年(略)月7日(略)时(北京时间),(略)址:(略)www.(略).cn,(略)操作咨询电话(略)-(略))(略)并(略),(略)不予受理。
3.2 招标文件每套售价人民币(略),售后不退。
4.投标文件的递交
4.1投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)为(略)年(略)月(略)日9时(略)(略),地点为(略)一品(略)A(略)号5(略)格林(略)会议室((略)与一品(略)交汇处, 电话(略)-(略))。
4.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件,招标人将予以拒收。
5.开标
开标时间同投标文件递交的截止时间,开标地点同投标文件递交地点。
6.发布公告的媒介
本次招标公告同时在上发布。
7.联系方式
(略)公司第二十九研究所
地址:(略)n >号
联系人:(略)span>
电话:(略)-(略)
招标(略)
地址:(略)n>(略)
售卖联系人:(略)span>
电话:(略)-(略)
项目负责人:(略)pan>
电话:(略)-(略)
(略):(略)
(略)