招标代理公司（立即查看） 受业主单位（立即查看） 委托，于2023-11-22在采购与招标网发布 GH-SC-2项目设计标段中标候选人公示（变更）。现邀请全国供应商参与投标，有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。 GH-SC-2项目项目名称设计标段投标邀请书变更公告1.变更内容本标段（略）截止时间延长至（略）年9月（略）日（略）。其余不变。2.联系方式招标人：（略）理研（略）研究所地址：（略）：开户银行：账号：招标代理机（略）地址：（略）2栋（略）层1号邮编（略）联系人：（略）-（略）（转（略））（略）址：开户银行：账号（略）-SC-2项目设计标段中标候选人公示（变更）【信息时间（略）-（略）-（略）】GH-SC-2项目（项目名称）设计标段中标候选人公示（变更）招标编号（略）公示发布时间（略）年（略）月（略）日公示结束时间（略）年（略）月（略）日一、评标情况中标候选人基本情况中标候选人第1名：信息产业电子第十一设（略）（（略）），投标报价统一下浮率（略）%，服务周期：自收到委托至项目国家级竣工验收为止，质量标准：符合国家、行业及中物院最新相关规范要求合格标准；中标候选人第2名：中（略）（（略）C），投标报价统一下浮率（略）%，服务周期：自收到委托至项目国家级竣工验收为止，质量标准：符合国家、行业及中物院最新相关规范要求合格标准。中标候选人参照招标文件要求承诺的项目负责人情况中标候选人信息产业电子第十一设（略）的项目负责人：（略））（名称）一级注册建筑师（证书）（略）（证书编号（略）师职称证书（证书）（略）（证书编号）。中标候选人中（略）的项目负责人：（略）号（略））（名称）一级注册建筑师（证书）（略）（证书编号（略）师职称证书（证书）SDIC（略）（证书编号）。中标候选人相应招标文件要求的资格能力条件中标候选人信息产业电子第十一设（略）的资格能（略）设计综合甲级资质、武器装备科研生产单位保密资格二级；中标候选人中（略）的资格能（略）设计综合甲级资质、武器装备科研生产单位保密资格二级；中标候选人业绩：（一）信息产业电子第十一设（略）业绩1：项目名（略）一期新建项目项目所在地：上海市浦东新区临港新城发包人名（略）总建筑面积（略）.6平方米合同签订日期（略）年7月（略）日完成日期（略）年4月（略）日项目负责人：（略）2：项目名称：华天科技晶圆级封测基地南京项目项目所在地：南京浦口经济技术开发区丁香路以西，听莺路以南、林中以北发包（略）总建筑面积：约（略）平方米合同签订日期（略）年（略）月8日完成日期（略）年8月9日项目负责人：（略）3：项目名称：年产（略）块微电子集成电路IC封装测试项目EPC设计、施工总承包项目所在地：浙江省宁波市，中意宁波生态园，滨海大道北侧，北排江路西侧发包人名（略）总建筑面积（略）.2平方米合同签订日期（略）年4月完成日期（略）年（略）月（略）日项目负责人：（略）4：项目名称：中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目项目所在地：浙江省绍兴市越（略）发包人名称：（略）总建筑面积（略）亩合同签订日期（略）年5月（略）日完成日期（略）年6月（略）日项目负责人：（略）5：项目名（略）存储先进封测和模组制造项目项目所在地：安徽省合肥经济技术开发区白云路以东、兴业大道以西、浦东路以南、硕放路以北空港经济示范区集成电路产业园发包人名（略）总建筑面积：该项目包含（略）#生产厂房（略）.（略）平方米，（略）#生产厂房（略）.（略）平方米等多个子项合同签订日期（略）年（略）月（略）日完成日期（略）年3月（略）日项目负责人：（略）6：项目名称：长鑫（略）时存储器晶圆制造基地项目项目所在地：安徽省合肥经济开发区北区空港经济示范区发包人名称：（略）总建筑面积（略）.6平方米合同签订日期（略）年（略）月（略）日完成日期（略）年（略）月（略）日项目负责人：（略）7：项目名称：集成电路研发生产（略）总承包项目所在地：山东省青岛西海岸新区红石崖街道办事处从园区四号路以南到纵七路以东发包人名（略）总建筑面积（略）.3（略）平方米合同签订日期（略）年9月完成日期（略）年2月（略）日项目负责人：（略）8：项目名称：中芯宁波特种工艺晶圆芯片N2A项目项目所在地：浙江省宁波市北仑区柴桥街道发包人名（略）总建筑面积（略）平方米合同签订日期（略）年6月（略）日完成日期（略）年（略）月（略）日项目负责人：（略）9：项目名称：中韩合资智能显示标准化厂房一期建设项目设计、采购及施工EPC项目所在地：湖南省岳阳城陵矶综合保税区二期内发包（略）总建筑面积：约（略）.（略）平方米合同签订日期（略）年4月完成日期（略）年1月7日项目负责人：（略）：项目名称：肥西电子信息产业园EP（略）项目项目所在地：安徽省合肥市创新大道与紫蓬山路西北（略）发包人名称：肥（略）总建筑面积：约（略）平方米合同签订日期（略）年3月完成日期：项目负责人：（略）选人设计负责人业绩：（一）信息产业电子第十一设（略）拟派设计负责人（师勇）业绩业绩1：项目名称：年产（略）块微电子集成电路IC封装测试项目EPC设计、施工总承包项目所在地：浙江省宁波市，中意宁波生态园，滨海大道北侧，北排江路西侧发包人名（略）总建筑面积（略）.2平方米合同签订日期（略）年4月完成日期（略）年（略）月（略）日业绩2：项目名称：长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生（略）设计项目所在地：湖南省浏阳市经济技术开发区发包（略）总建筑面积（略）平方米合同签订日期（略）年（略）月（略）日完成日期（略）年6月（略）日业绩3：项目名称：惠科第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件项目项目所在地：四川省绵阳市涪城区临港经济发展区发包人名（略）总建筑面积（略）平方米合同签订日期（略）年8月（略）日完成日期（略）年1月（略）日业绩4：项目名称：（略）G8.6项日项目所在地：成都市双（略）青云寺村、邵家店村、兰家沟村双国土资函[（略）]（略）号用地规划红线范围内发包人名称：（略）总建筑面积：约（略）平方米合同签订日期（略）年（略）月完成日期（略）年中标候选人工艺设计负责人业绩：（一）信息产业电子第十一设（略）拟派工艺设计负责人（姚磊）业绩业绩1：项目名（略）一期新建项目项目所在地：上海市浦东新区临港新城发包人名（略）总建筑面积（略）.6平方米签订日期（略）年7月（略）日完成日期（略）年4月（略）日业绩2：项目名称：华天科技晶圆级封测基地南京项目项目所在地：南京浦口经济技术开发区丁香路以西，听莺路以南、林中以北发包（略）总建筑面积：约（略）平方米签订日期（略）年（略）月8日完成日期（略）年8月9日（二）中（略）业绩1：项目名称：车规级功率半导体（略）立器件生产研发项目项目所在地：江苏省常州市发包人名（略）总建筑面积（略）平方米合同签订日期（略）年（略）月（略）日完成日期（略）年8月（略）日项目负责人：（略）2：项目名称：高端电子制造厂房项目一期项目所在地：浙江德清发包人名（略）总建筑面积（略）.（略）平方米合同签订日期（略）年1月（略）日完成日期（略）年6月（略）日项目负责人：（略）3：项目名称：高能同步辐射光源项目项目所在地：北京市怀柔区发包人名称（略）高能物理研究所总建筑面积（略）平方米合同签订日期（略）年7月1日完成日期：项目负责人：（略）4：项目名称：集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目所在地：福建省厦门市发包人名称（略）总建筑面积（略）平方米合同签订日期（略）年1月（略）日完成日期（略）年项目负责人（略）凯丰业绩5：项目（略）车载品智能（略）建设项目项目所在地：江苏省南通市发包人（略）总建筑面积（略）平方米合同签订日期（略）年（略）月完成日期（略）年8月（略）日项目负责人（略）凯丰业绩6：项目（略）集成电路封装（略）项目所在地：江苏省南通市发包人（略）总建筑面积（略）平方米合同签订日期（略）年3月完成日期（略）年（略）月（略）日项目负责人（略）凯丰业绩7：项目名称：凤凰湾电子信息产业园高标准厂房二期建设项目A2厂房项目所在地：江苏省徐州市发包人名（略）总建筑面积（略）平方米合同签订日期（略）年3月（略）日完成日期（略）年3月（略）日项目负责人：（略）8：项目名称：高端封测厂房项目项目所在地：山东省青岛市发包人（略）总建筑面积（略）平方米合同签订日期（略）年7月3日完成日期（略）年（略）月（略）日项目负责人：（略）9：项目名称：怀柔科学城产业转化示范项目升级改（略）项目所在地：北京市怀柔区发包人名（略）总建筑面积（略）平方米合同签订日期（略）年完成日期：项目负责人：（略）：项目名称：年产（略）只中高功率半导体器件产品项目项目所在地：浙江省宁波市发包人（略）总建筑面积（略）平方米合同签订日期（略）年4月（略）日完成日期：项目负责人：（略）：项目名称：化合物半导体单片微波集成电路研发及产业化项目项目所在地：广东省珠海市发包人（略）总建筑面积（略）平方米合同签订日期（略）年8月（略）日完成日期：项目负责人：（略）：项目名称（略）磁科学谷启动区块-浦乐实业西侧地块项目项目所在地：浙江省杭州市发包人名（略）总建筑面积（略）平方米合同签订日期（略）年8月（略）日完成日期：项目负责人：（略）候选人设计负责人业绩：（一）中（略）拟派设计负责人（刘书兴）业绩业绩1：项目名称：车规级功率半导体（略）立器件生产研发项目项目所在地：江苏省常州市发包人名（略）总建筑面积（略）平方米合同签订日期（略）年（略）月（略）日完成日期（略）年8月（略）日业绩2：项目名称：怀柔科学城产业转化示范项目升级改（略）项目所在地：北京市怀柔区发包人名（略）总建筑面积（略）平方米合同签订日期（略）年8月5日完成日期：业绩3：项目名称：高新（略）基础设施项目项目所在地：天津市高新区发包人名称：天（略）总建筑面积（略）平方米合同签订日期（略）年1月（略）日完成日期：业绩4：项目名称（略）磁科学谷启动区块-浦乐实业西侧地块项目项目所在地：浙江省杭州市发包人名（略）总建筑面积（略）平方米合同签订日