招标代理公司（立即查看） 受业主单位（立即查看） 委托，于2025-11-25在采购与招标网发布 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理招标公告。现邀请全国供应商参与投标，有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。 公告信息招标项目名称半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理标段（包）名称半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理相关统一交易标识码A（略）-（略）MA9Y7HPJ3A-（略）-（略）-6公告性质正常公告公告内容半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理招标公告【电子标】投资项目代码（略）-（略）-（略）-（略）-（略）投资项目名称半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目招标项目名称半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理标段（包）名称半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理公告性质正常资格审查方式资格后审招标项目实施（交货）地（略）黄（略）号资金来源国有或集体投资资金来源构成国有或集体投资（略）.（略）%招标范围及规模本项目建设地点位于广（略）中新知识城，总投资3.8（略），均为基建投资。项目将建设封装基板专业工厂厂房1栋以及配套建筑1栋，用于生产半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品。本项目占地面积约（略）平方米，总建筑面积约（略）平方米。本项目（略）建筑面积为7.（略）平方米。招标内容（1）监理范围包括：按《广（略）监理条例》及相关法律法规要求执行，监理单位应全面履行监理义（略）施工图及项目计划（略）实施质量控制、进度控制、投资控制、合同管理、安全及文明施工的监督和检查、节能、环保的监督，以及信息及档案管理和工作协调，独立、公正、科学、有效地（略）质量、工期和投资满足施工合同要求，并强化（略）建设达到质量优、进度快、（略）、效益高的目标。。（2）监理工作内容还包括：1、施工阶段包括但不限于地基基础（（略）、（略））、（略）、（略）（含室内精装（略））、屋（略）、建（略）、（略）、通（略）、建筑节能、白蚁防（略）、标识（略）、电梯（略）的全过程的质量、进度、费用控制、安全文明施工管理、合同、信息等方面的协调管理；2.保修阶段的监理服务工作及审计结算的配合服务工作；3.承包人不能拒绝执行为（略）而需执行的可能遗漏的工作。4、协助业主（略）图纸审查和各项报批工作。5（略）建设（略）的外层关系组织协调（设计、质量监督、质量检测、安全监督、施工等）。（具体以招标文件内容为准）。工期（交货期）详见本项目招标公告要求。最高投标限价（（略））（略）是否接受联合体投标否投标资格能力要求投标人资质要求：3.1投标人须具备建设行政主管部（略）监理综合资质或（略）监理甲级资质；香港企业参加投标的，须（略）住（略）建设主管部门备案且备案的业务范围满足本项目招标文件要求。注：①香港企业备案的业务范围依据《（略）住（略）建设厅关于（略）建设咨询企业和专业人士在粤港（略）开业执业试点管理暂行办法的通知》（粤建规范〔（略）〕1号规定，详见链接：http:（略）.html）（略）监理企业资质证书有效期按《住（略）建设部办公厅（略）企业资质统一延续有关事项的通知》（（略）函[（略）]（略）号）、《（略）住（略）建设厅（略）企业资质有效期延期的通知》（粤建许函〔（略）〕（略）号）、《住（略）建设部办公厅（略）企业资质延续有关事项的通知》（（略）函〔（略）〕（略）号）、《住（略）建设部办公厅关于做好建筑业“证照（略）离”改革衔接有关工作的通知》（（略）〔（略）〕（略）号）、《住（略）建设部办公厅（略）企业资质有关事宜的通知》（（略）函〔（略）〕（略）号）、《（略）住（略）建设厅（略）企业资质有关事宜的通知》（粤建许函〔（略）〕（略）号）、《（略）建设（略）场监管司（略）企业资质延续有关事项的通知（略）〔（略）〕（略）号）、《住建部做好企业资质证书换领和延续工作的通知》（（略）〔（略）〕（略）号）、《（略）住（略）建设厅（略）企业资质延续有关事项的通知》（粤建许函〔（略）〕（略）号）、《（略）住（略）建设厅关于做好（略）企业资质证书换领工作的通知》（粤建许函〔（略）〕（略）号）等相关规定执行。根据上述文件的要求，投标人需（略）企业资质有效期延续的，应当按照相关规定及时（略）。3.2本次招标不接受联合体投标。3.3拟派项（略）师须具有建设部（略）年（略）月（略）日后颁发的中华人民共和（略）师（略）执业证书，且其（略）证书（略）（（略）企业（略）师（略）执业证书上的（略）单位为准,拟（略）师（略）执业专业以（略）执业证书上的（略）专业为准），并具备本科或以上学历；或（略）住（略）建设主管部门备案且备案的资格满足本项（略）师的资格要求的香港专业人士。注：香港专业人士的备案业务范围依据《（略）住（略）建设厅关于（略）建设咨询企业和专业人士在粤港（略）开业执业试点管理暂行办法的通知》（粤建规范〔（略）〕1号）规定，详见链接http:（略）.html确定]。3.4其他要求：①投标人参加投标的意思表达清楚，投标人代表被授权有效。②投标人均具有独立法人资格，持有有效的工商行政（（略）场监管）管理部门核发的法人营业执照，按国家法律经营。③投标人已按规定格式（略）《投标人声明》（详见附件一）。④资格审查前，投标人须（略）建立了企业信用档案及（略）师须是本企业信用档案中的在册人员。企业信用档案取自投标截止时间（略）的信息，投标人无需提交相关资料，若招标人延长递交投标文件截止时间的，信用档案信息的评审时点也相应延长。注：（信用档案（略）详见《（略）监理企业信息录入指引》http:（略）.html）。⑤投标人未被列入拖欠农民工工资失信联合惩戒对象名单（本项评审投标人无需提供（略）（（略）比对的结果进行评审）。⑥投标人未出现以下情形：与其他投标人的单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的（按投标人提供的《投标人声明》第六条内容进行评审）。如不同投标人出现单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的情形，则相关投标均无效。注：未在招标公告第3条单列的投标人资格要求条件，不作为资审不合格的依据。项目负责人资格要求：拟派项（略）师须具有建设部（略）年（略）月（略）日后颁发的中华人民共和（略）师（略）执业证书，且其（略）证书（略）（（略）企业（略）师（略）执业证书上的（略）单位为准,拟（略）师（略）执业专业以（略）执业证书上的（略）专业为准），并具备本科或以上学历；或（略）住（略）建设主管部门备案且备案的资格满足本项（略）师的资格要求的香港专业人士。注：香港专业人士的备案业务范围依据《（略）住（略）建设厅关于（略）建设咨询企业和专业人士在粤港（略）开业执业试点管理暂行办法的通知》（粤建规范〔（略）〕1号）规定，详见链接http:（略）.html确定]。投标人业绩要求：本项目投标人资格要求无业绩要求。其他要求：详见本项目招标公告要求。是否采用电子招标投标方式是获取资格预审招标文件的方式（略）资（略）络地址：（略）式：获取资格预审招标文件开始时间（略）年（略）月（略）日0时0（略）获取资格预审招标文件截止时间（略）年（略）月（略）日9时（略）递交资格预审投标文件截止时间（略）年（略）月（略）日9时（略）资格预审投标文件递交方式投标人（略）（（略）址：http:（略）.cn）递交电子投标文件开标时间（略）年（略）月（略）日9时（略）开标地点第1开标室（增城交（略）（（略）站（https:（略）联系地（略）黄（略）号招标人联系人王（略）联系地（略）号（略）招标代理联系人梁工联系电话（略）-（略）招标监督机构广州开（略）招（略）（（略）黄（略）招（略））联系电话（略）-（略）其他依法应当载明的内容详见本项目招标公告要求。使用企业库（略）住房和（略）企业库（http:（略）.cnlogin）邀请书邀请书内容附件：$file-data-placeholder相关附件附件名称1代理合同.pdf附件名称2电子（略）委托书.pdf附件名称3定稿-招标文件-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理-.docx附件名称4定稿-招标公告-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理.docx附件名称5（略）企业投资项目备案证.pdf附件名称6资金声明.pdf附件名称7桩基资料收集证明.pdf附件名称8招标申请函.pdf附件名称9招标人声明.pdf附件名称（略）授权证明书.pdf附件名称（略）定稿-招标公告-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理.pdf附件名称（略）监理合同.doc（略）查看内容