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2025-11-10在采购与招标网发布
沈阳师范大学复杂材料体系激发态高性能模拟系统采购项目招标公告。现邀请全国供应商参与投标,有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。
项目概况沈阳师范大学复杂材料体系(略)采购项目
招标项目的潜在
供应商应在(略)
获取招标文件,并于(略)年(略)月(略)日(略)时(略)(北京时间)前递交
投标文件。一、项目基本情况
项目编号:JH(略)-(略)-(略)项目名称:沈阳师范大学复杂材料体系(略)采购项目包组编号:(略)
预算金额((略)):(略)最高限价((略)):(略)采购需求:查看技术规格偏离表包号序号:(略)产品名称:复杂材料体系(略)数量:1套是否为经过审批采购的进口产品:否是否为核心产品(非单一产品采购项目时适用):不适用招标文件要求重要提示:实质性要求及重要指标用★标注,★标注项不得负偏离,如果负偏离,则投标文件无效。投标文件响应内容偏离程度偏离说明证明材料1.管理(略)节点(1台)1.1规格:2U机架式服务器★1.2CPU:2颗主频≥3.0GHz,单颗CPU核心数≥(略)-Core,L3缓存≥(略)MB★1.3内存:支持≥(略)条扩展插槽,本次配置≥4*(略)GDDR(略)MHz★1.4硬盘:2*(略)GBSATAHDD硬盘,2*(略)SATASSD硬盘1.5RAID:支持RAID0,1,5,6,(略),(略),(略)-含4GBCache1.6(略)络:≥2*1GE电口,1*单端口(略)GIB卡1.7电源:≥(略)W冗余电源1.8滑轨:2U静态滑轨套件2.计算节点((略)台)2.1规格:2U机架式服务器★2.2CPU:2颗主频≥3.(略)GHz,单颗CPU核心数≥(略)-Core,L3缓存≥(略)MB★2.3内存:支持≥(略)条扩展插槽,本次配置≥8*(略)GDDR(略)MHz★2.4硬盘:2*(略)GBSATASSD硬盘2.5RAID:RAID集成卡-noCacheRAID0,1,(略).6(略)络:≥2*GE,1*单端口(略)GIB卡2.7电源:≥(略)W电源2.8滑轨:2U静态滑轨套件3.工作站(1台)★3.1CPU:1颗≥(略)核心,主频≥3.7G★3.2GPU:1个≥(略)G,核心数≥(略)★3.3硬盘:≥2TSSD硬盘3.4内存:≥(略)G3.5显示器:≥(略)英寸4K显示器3.6企业级硬盘:(略)*(略)TSATA企业级硬盘,缓存≥(略)M(独立配置)3.7固态硬盘:2*4TM.2固态硬盘(独立配置)4(略)络(1台)4.1(略)交换机★4.2接口:千兆三层(略)口RJ(略)千兆电4口SFP千兆光RIPOSPF4.3配(略)线5(略)络(1台)5.1类型:IB交换机★5.2接口:≥(略)口(略)GB交换机5.3IB线缆:(略)*
数据线Mellanox被动式铜缆IBEDR(略)GbsQSFP(略)MMCP(略)-E(略)E(略).机柜(5台)★6.1规格:(略)U标准机柜6.2尺寸:(略)mmx(略)mm★6.3其他:≥层板2个7.电源(略)配单(略)((略)个)7.1规格:8位PDU7.2电流:(略)A7.3其他:国标三扁黑色插座线长3米国标插头8.UPS电源(1套)8.1类型:UPS★8.2规格:(略)KUPS持续供电1小时★8.3类型:纯(略)式双变换UPS产品;UPS主机容量(略)kVA,根据用户(略)情况,可选择采用立式安装或嵌入(略)英寸标准机柜的机架式安装,机架式安装时高度≤3U★8.4安全保护:输入浪涌保护,火线对地具有保护措施,能承受更高的浪涌尖峰电压,同时,电池应具备防反接保护。9.空调及机房改造(2套)★9.1规格:≥3P立式空调★9.2服务:负责安装调试和全部辅助材料9.3机房改造:含(略)平米实(略)(6平方)改造、铺设(略)平静电地板。(略)(1套)(略).1(略):主(略).2(略)版本:CentOS7Linu(略)(开源)(略).集群管理(略)(1套)(略).1用途:管理(略)节点(略).2功能:资源管理监控、作业调度、存储管理和工作报表于一体的高性能集群(略),可将松(略)络组成(略),可大幅提高集群效率、简化集群管理,适用于物理、化学、材料、生命科学、气象科研等大规模高性能并行计算领域。(略).应用开发环境(1套)(略).1编译环境:IntelParallelStudio(略)EClusterEdition、Intel编译器,支持CC++Fortran、GNU编译器,支持CC++Fortran、Python2.(略).6,支持各类科学包(略).2数学库:MKL、BLAS、LAPACK、ScaLAPACK、FFTW等(略).3并行环境:OpenMP、OpenMPI、MVPAICH2等MPI并行环境(支持Infin(略))(略).冷热台(1台)(略).1温度特性:▲(略).1.1热方式:液氮致冷,电阻加热(低温控制时,仅控液氮流量,无电加热介入)▲(略).1.2温控范围:-(略)~(略)oC▲(略).1.3温控精度:≤±0.1oC(略).1.4升降温速率:最大(略)oCmin,可程序控温(略).1.5温控方式:PID(略).1.6温度传感器:PT(略)▲(略).1.7载样台材质:纯银(略).2光学特性:▲(略).2.1(略):(略).2.2上下盖视窗:石英玻璃,直径(略)mm(允许偏差±1mm)(略).2.3透射孔尺寸:直径2mm(允许偏差±0.1mm)★(略).2.4物镜工作距离:(略)mm(允许偏差±1mm)▲(略).2.5视窗具有吹气除霜功能(略).3结构特性:▲(略).3.1腔室:气密腔室,带气氛接口★(略).3.2样品台尺寸:(略)mm*(略)mm(允许偏差±0.5mm)★(略).3.3外形尺寸:(略)mm*(略)mm*(略)mm(允许偏差±1mm)(略).4配置:样品托架*1;温度控制器*1;致冷控制器*1;2L液氮罐*1;控温(略)*1(略)*1。▲(略).5冷热台服务要求:免费质保(略)年,提供专项操作指导及售后服务。(略).单反相机(1台)▲(略).1有效像素:≥(略).2焦段至少(略)-(略)mmf4GEDVR(略).3具备功能:自拍、高速连拍、Wi-Fi、防抖、4K视频(略).4RAW照片输出:≥(略)bit▲(略).5感光范围:标准ISO下,(略)-(略)或更宽范围(略).6传感器:≥(略).9mm*(略).9mm(略).7接口:至少包含HDMI(略).8传感器类型:CMOS(略).9液晶屏类型:触摸屏(略).(略)取景器类型:光学取景器▲(略).(略)配件要求:(略)G高速存储卡*1、闪光灯*1、三脚架*(略).红外热像仪(1台)▲(略).1非制冷氧化钒机芯像素≥(略)*(略),小于等于0.(略)度温度(略)辨率(热灵敏度),相(略)间距小于等于(略)um。(需要提供机芯彩页证明)(略).2精度:±2%或者±2℃★(略).3测温范围:-(略)~(略)度,视场(略):大于等于(略)°×(略)°▲(略).4具有多波段动态测量菜单调用功能,实现红外图像文字可视化,实现可见光测量温度。(略).5镜头组件:至少(略)像素,并支持至少(略)°范围旋转▲(略).6支持通过USB实时控制红外热像仪,并做成动态视频温度曲线,具备动态(略)析红外视频的功能。支持拍摄全辐射视频文件,至少可生成CSQ格式,满足外接移动U盘自动存储,无需外接显示器的需求。▲(略).7定时存储:7秒-(略)小时或更宽范围,草图触摸屏注释。(略).8同时具备两种(红外和可见光)相机功能。▲(略).9具有将可见光图像和红外图像叠加功能。叠加方式至少包含(略)部红外▲(略).(略)电池超长工作时间≥4小时▲(略).(略)调焦方式:支持自动对焦。(略).(略)微观显示模组(1套)★(略).1(略),显示屏和主机一体机,具备一键开关设备,支持通过鼠标屏幕操作完成采集和存储功能。(略).2具备彩色可见光成像功能,相差成像功能,至少包含透射光源,聚光镜,多位置相差环光学组件,满足用于无标记样品的观察成像。(略).3聚光镜工作距离:大于等于(略)mm;聚光器含至少4个位置,附带明场及相差光圈。★(略).4明场光源:高亮度透射光LED光源,寿命5(略)小时,强度可调,无需更换灯泡,无需预热,无需降温,即开即用。(略).5可同时配置最多四组(略)。★(略).6配置一个单色高灵敏度科研级≥(略)像素CMOS和一个彩色高灵敏科研级≥(略)像素CMOS。(略).7载物台:机械“滑动”载物台,通过(略)Y旋钮移动,也可直接推动使用,可前后左右推动;(略)mm×(略)mm5.2"×4"或更大的移动范围,载物台可固定;配有(略)-Y轴高精确定位控制,(略).3mm1.(略)"rev;具有多种适配器可选。(略).8电动Z轴,至少支持自动对焦、保存记忆和Z-Stack功能,同时集成Z轴调节实体旋钮。★(略).9物镜转盘:可同时安装至少6个物镜,前置拨轮控制,(略)自动识别物镜参数信息。(略).(略)搭载一体化至少(略).6寸4K高(略)辨率LCD显示屏,0-(略)°或更大(略)度倾斜可调节。(略).(略)图像采集:内置成像(略),支持通过鼠标屏幕操作完成图像采集和存储功能,图像支持调节亮度、对比度、饱和度、色调;支持远程联机,终身免费升级。(略).(略)功(略)格线、标尺、图像测量和merge。(略).(略)获取的图像:图片输出支持常见格式,(略)位或更高位彩色PNG,TIFF,BMP和JPG。(略).(略)输出端口:提供至少4个USB端口,1个HDMI端口,1个LA(略)络连接;图像和数据支持直接输出至(略)络存储等。(略).荧光模块(1套)▲(略).1光源:≥(略)W稳态氙灯,带自动去臭氧灯室(略).2光源寿命:≥(略)小时质保▲(略).3光栅:≥(略)线mm全息闪耀凹面光栅(略).4检测器:光电倍增管R(略)(发射侧),硅光电二极管(参比侧)★(略).5光谱范围:(略)-(略)nm(略).6光谱带宽:激发侧至少1.5nm,3nm,5nm,(略)nm,(略)nm,(略)nm六档自动可调;发射侧至少1.0nm,1.5nm,3nm,5nm,(略)nm,(略)nm,(略)nm七档自动可调(略).7光谱(略)辨率:≤1nm(发射光谱)★(略).8波长准确度:≤±1nm(略).9波长重复性:≤±0.2nm★(略).(略)波长扫描速度:(略)nmmin-(略)nmmin,九档或更多档位,档位自动可调(略).(略)波长切换速度:≥(略)nmmin★(略).(略)信噪比:至少(略):1(RMS值),(略):1(峰-峰值),水的拉曼峰(取峰值点抖动,而非远端基线点噪音),激发波长≥(略)nm,激发和发射光谱带宽≤5nm,积(略)时间≤2秒(略).(略)光源补偿方式:单色光监测比例运算(略).(略)灵敏度选择:高、低和自动(略).(略)功能模块:包括光谱扫描、三维荧光扫描、时间程序测定、定量测定、光度测定、量子产率测定、量子效率测定、报告打印、原始数据(略)、仪器性能认证等(略).(略)光谱测量模式:可测量激发荧光光谱、发射荧光光谱、同步荧光光谱、三维荧光光谱★(略).(略)光谱校正:可实现激发光谱和发射光谱的自动光谱校正(提(略)站截图或检测报告并加盖投标人公章)(略).(略)固体(粉末)样品支架:样品尺寸范围小于宽5~(略)mm,高(略)~(略)mm,厚≤(略)mm(略).(略),CPU4.7GHz及以上,内存(略)G及以上,硬盘(略)G+2T及以上,显示器(略)寸及以上。(略).旋涂装置(1套)★(略).1具备功能:1.带防飞片保护与报警,2.带防进胶保护与报警,3.电机可正反转,4.配方带掉电保护功能,5.加速度可调,6.带开盖保护★(略).2基片尺寸范围:5-(略)mm★(略).3速度范围:≥1-(略)RPM★(略).4转速精度:≤1RPM★(略).5转速稳定度:≤±0.1%★(略).6加速度范围:1-(略)RPMS★(略).7胶均匀性:≤±1%★(略).8人机界面:≥4.3寸触摸屏★(略).9通信接口:可接无线鼠标键盘:机器可放于手套箱内,同时可在手套箱外远程操作机器▲(略).(略)旋转方向:支持正反转(略).(略)触控笔:电阻笔标配▲(略).(略)设置数据:无限组数据,每组(略)段转速标配(略).(略)每段时间:0-(略)秒(略).(略)存储数据:无限组数据1