服务内容

根据RF及图像传感器芯片设计科研项目需要，对版图技术服务外包进行版图设计，具体要求：
1.1 工艺节点与电源规格要求：采用CMOS 混合信号射频及图像传感器低功耗标准工艺；
1.2 IP 版图设计实现方式：版图设计采用全定制版图设计（Full-Custom Layout Design）模式，通过合作开发方式完成版图绘制、模块集成与物理验证，确（略）符合射频信号完（略）性要求，降低寄生参（略）性能的影响，同时保障 IP 物理结构与逻辑功能的一致性；
1.3 物理验证合规性要求：版图需通过工艺代工厂（Foundry）指定的全套物理验证，具体包括：版图与 schematic 一致性检查（LVS, Layout vs Schematic）、设计规则检查（DRC, Design Rule Check） 及天线效应检查（Antenna Check）等。
1.4 核心 IP 与工具提供要求：需提供两类关键资源：一是锁相环（PLL, Phase-Locked Loop）正版授权 IP，确保 IP 具备合法使用权限且性能参数满足设计需求；二是静态时序（略）析编译器（SD Compiler, Static Timing Analysis Compiler），用于 IP 时序（略）析与时序约束优化，（略）时序性能达标。
1.5 流片后封装预处理要求：在晶圆流片（Wafer Tape-Out）完成、获取裸片（Die）后，需执行裸片凸点制作（Die Bumping）工艺，通过在 Die 的焊盘（Pad）上制作金属凸点。

服务期限

合同签订后（略）天内

售后要求

中标人按照招标人的要求，配合流片前的版图设计技术支持。提供版图技术服务过程的进度跟踪和支持，根据招标人的需要报告进度，配合完成版图技术服务的相关交接工作服务。