申购单编号: （略）

申购单主题: 柔性电子封装设备

申购具体单位（略）

申购单位: 中山大学

申购备注:

商品名称: 柔性电子封装设备

型号: FE（略）

品牌: 幂方电子

数量: 1.0

规格: 电源输入 （略） VAC, （略）/（略） Hz，（略） W 最高 外形尺寸（长*宽*高） （略） mm*（略） mm*（略） mm 设备重量 （略） kg 真空热压封装： （略）域＜（略） mm*（略） mm，器件厚度＜7 mm 压力：0～（略） kg 腔体真空度：-（略）～-（略） kPa 基板温度：0～（略） ℃ 支持惰性气体氛围下的封装 （略）：支持设计封装工序；支持设置与调节温度、压力、真空度及持续时间 等参数 基板散热方式：S 型液冷散热 胶膜材料：TPU、PVC、PES、EVA、POE、PVDF 等 适用器件：基于 PET、PEN、PI、glass、silicon wafer 等软/硬质基材的 有机/钙钛矿太阳能电池、有机发光二极管、场效应晶体管、EL 电致发光、 （略）、光电传感器等 点胶/涂布封装： （略）域＜（略） mm*（略） mm，器件厚度＜5 mm 重复定位精度：±5 um 点胶封装：（略）～（略） G 标准孔径点胶针头可选 涂布封装：宽度 （略） mm、（略） mm、（略） mm 的高/低粘度刮涂刀片可选 气压输入：（略）～（略） kPa（（略）.5～（略） psi） 气压输出：-5～（略） kPa（-0.7～（略）.5 psi） 真空吸附和加热板：可提供真空吸附功能保证薄膜表面平面度，支持最高 （略） ℃基板（略）：集成高（略）辨率工业相机，支持选点定位和观测 支持简单图形绘制，支持图形导入 封装材料：PDMS、硅胶、环氧树脂胶、酚醛树脂胶、聚丙烯酸树脂胶、聚硅 氮烷、聚氨酯密封胶、有机硅密封胶等 适用器件：基于 PET、PEN、PI、glass、silicon wafer 等软/硬质基材的有机 /钙钛矿太阳能电池、有机发光二极管、场效应晶体管器件、超级电容器、电 致变色、电致发光、Hybrid （略）等 要求售后问题2小时响应，（略）小时上门服务。

售后服务: 售后服务：原厂保修（略）年，发货到用户指定地址，供货商负责安装调试和客户培训。要求售后问题2小时响应，（略）小时上门服务。

报价类型: