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委托,于
2025-11-04在采购与招标网发布
ITER屏蔽模块外委加工服务-变更公告。现邀请全国供应商参与投标,有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。
GG(略)e3ac(略)d-e(略)c-f(略)-f8b4-f(略)c8bab(略)-(略)-(略):(略):(略)谈判公告发布时间:(略)-(略)-(略):(略):(略) 一、谈判项目基本信息 谈判项目名称 ITER屏蔽模块外委加工服务 谈判
项目编号 DEC(略)Z(略) 项目(略) 详见
采购文件。项目
资金来源 自筹项目采购单位(略) 项目
代理机构 (略) 二、项目概况和采购范围 详见(略)信息 三、
报价人
资格条件 收到
邀请的合格供方 四、
谈判文件的
获取 获取开始时间 (略)-(略)-(略):(略):(略)获取方法 访问(略)址:https:(略)。(略)径:(略)--
供应商自助--商机库(略)界面获取谈判文件。 五、(略)的递交 递交截止时间 (略)-(略)-(略):(略):(略)递交方法 访问(略)址:https:(略)。(略)径:(略)--供应商自助--
投标报价界面提交(略)。 六、联系方式 公告发布媒介 此公告仅在(略)进行(略)站转载并发布的非完(略)或修改版公告,而导致误(略)或无效(略)的情形,采购人及代理机构不予承担责任。 联系人及电话 青经理 (略)-(略)七、其它公告内容 详见采购文件。采购商品信息:物料描述需求数量单位交货期屏蔽模块SB(略)AITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)AITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)AITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)AITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)AITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)AITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)ADLLITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)BITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)BITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)BITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)BITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)BITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)BITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)BITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)BNDITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)NBITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)NCITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)NCVITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)NDITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)NDLITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)NDVITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)NEITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)AHITER-SB(略)ECH-DR(略);ITER-SB(略)ECH-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)AHITER-SB(略)ECH-DR(略);ITER-SB(略)ECH-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)CHITER-SB(略)ECH-DR(略);ITER-SB(略)ECH-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)CHITER-SB(略)ECH-DR(略);ITER-SB(略)ECH-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)AITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)~(略),按工序要求机加及抛光、清理毛刺;1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)AITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)~(略),按工序要求机加及抛光、清理毛刺;1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)AITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)~(略),按工序要求机加及抛光、清理毛刺;1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)AITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)~(略),按工序要求机加及抛光、清理毛刺;1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)AITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)~(略),按工序要求机加及抛光、清理毛刺;1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)AITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)~(略),按工序要求机加及抛光、清理毛刺;1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)AWITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)~(略),按工序要求机加及抛光、清理毛刺;1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)CITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)CITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)C1ITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)DITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)各端面及接口最终加工;(略)完成后端面其它螺孔的加工;(略)抛光、清理毛刺1件(略)-(略)-(略)屏蔽模块SB(略)DITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略);ITER-SB(略)-DR(略)ST(略),(略)