招标代理公司（立即查看） 受业主单位（立即查看） 委托，于2025-10-09在采购与招标网发布 comsol多孔介质模块及硬件支持延期公告。现邀请全国供应商参与投标，有意向的单位请及时联系项目联系人参与投标。     延期信息延期理由：因报价情况不满足要求，采购方决定延期项目名称comsol多孔介质模块及硬件支持项目编号（略）G（略）-（略）项目编号（略）G（略）-（略）公告发布日期（略）:（略）公告截止时间（略）:（略）公告截止时间（略）:（略）采购单位太原科技大学联系人中标后在我参与的项目中查看联系手机中标后在我参与的项目中查看联系手机中标后在我参与的项目中查看采购预算￥（略）,（略）.（略）币种RMB币种RMB是否本地化服务否是否需要踏勘否是否需要踏勘否踏勘联系人踏勘联系电话踏勘联系电话踏勘地点踏勘联系时间踏勘联系时间送货施工服务期限合同签订后（略）个工作日内送货施工服务地（略）号售后服务（略）自正式交付使用后提供（略）个月内的（略）免费升级、免费技术支持和维护。付款条款合同签署后（略）个工作日内供方完成安装调试，验收合格后，需方（略）天内以银行转账的方式（略）本协议的全部款项。其他说明   采购清单1采购内容计量单位采购数量comsol多孔介质模块及硬件支持件1是否进口否指定品牌及型号COMSOL技术参数要求COMSOL多孔介质流模块+多物理场接口一、技术规格要求（*必须满足）1.多孔介质流计算功能1.1提供多孔介质流模型，包括达西定律、Brinkman方程、理查兹方程、裂隙流。1.2提供多孔介质多相流、热（略）部热非平衡等仿真功能。1.3预置多物理场接口，包括多孔介质传热、多孔弹性、多孔介质稀物质传递等。2.自定义功能2.1预置数学接口，可以自定义方程，包括偏微（略）方程接口、常微（略）方程接口等；2.2预置优化和灵敏度接口，可以进行灵敏度（略）析。3.案例模型3.1提供案例模型，并且每一个案例都附有文档，其中包括背景介绍、理论知识以及详细的操作步骤。3.2案例已实现中文化，并提供中文的案例文档。3.3提供不定期的更新，以便用户更新和补充最新版本的案例。4.其他4.1支持Windows，Linux以（略）。4.2支持ARM架构的CPU。4.3具有多种语言界面，包括中文简体和英文界面。4.4可以调用安装计算机上的所有物理内核参与计算。4.5对内存的使用无限制。4.6对模型自由度数量无明确限制。二、技术文件要求1、（略）安装光盘，及电子版（略）使用说明书。2、（略）license及相关文件。三、验收标准1支持Windows、Linux（略）；2支持单机多核并行计算，可以调用安装计算机上的所有物理内核参与计算。3应满足技术规格要求所列内容。（略）报价地址：（略）