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      士兰微厦门12吋芯片生产线项目今日在海沧开工建设

      采购与招标网   机械电子电器,   福建   2018-11-08
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      信息类别: 所属行业: 机械电子电器
      所属地区:福建 项目简介:-

      士兰微厦门 12 吋芯片生产线项目今日在海沧开工建设

      鼓声雷动,机声隆隆。今日上午,杭州士兰微电子股份有限公司厦门 12 吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工典礼在厦门市海沧区举办,这标志着海沧集成电路产业又迎来重大突破。

      2017 年 12 月,士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资 220 亿元人民币,在厦门规划建设两条 12 吋 90~65nm 的特色工艺芯片生产线和一条 4/6 吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

      其中两条 12 吋特色工艺芯片生产线总投资 170 亿元,占地约 190 亩。第一条总投资 70 亿元,规划产能 8 万片 / 月 , 分两期实施。该条产品线定位为功率半导体芯片及 MEMS 传感器,一期预计 2020 年完成厂房建设及设备安装调试,2021 年实现通线生产,2022 年达产,二期 2022 年前后启动,2024 年达产。第二条芯片制造生产线,预计总投资 100 亿元。

      另一条 4/6 吋兼容先进化合物半导体器件生产线总投资 50 亿元,占地约 69 亩,年产 1392 万片(等效 2 吋)。项目分两期实施,其中一期产能 540 万片 / 年,二期新增产能 852 万片 / 年。该条产品线定位为第三代功率半导体;光通讯器件;高端 LED 芯片。项目一期预计在 2019 年第一季度完成厂房建设及设备安装调试, 2019 年实现通线生产,2021 年达产;项目二期计划 2021 年启动,2024 年达产。

      据相关负责人介绍,该项目将填补国内特色工艺方面的空白,助力我国在特色工艺方面实现弯道超车。同时,对进一步完善厦门(海沧)集成电路产业的基础工业体系,提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位,提升我国集成电路产业核心竞争力,开拓我国在国际集成电路领域的细分市场,具有里程碑的意义。


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